3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產品系列是制造光伏、電子、醫(yī)療設備、顯示器件和半導體領域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產系統可處理各種基材、材料厚度和類型，例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統將高精度激光加工技術與清洗、包裝技術以及在線質量控制相結合。憑借其模塊化設計理念，可提供多種定制化解決方案，涵蓋工業(yè)大規(guī)模生產、中試生產線以及應用研究。

亮點

•高度靈活的微加工系統

•高精度激光加工

•高產出與高效率

•原位質量控制

•可使用不同的微環(huán)境

microFLEX® 柔性電子激光加工設備優(yōu)勢

高度靈活的微加工系統，適用于：

•激光圖形化加工

•激光圖案化

•激光切割

•激光退火

•激光剝離

高品質產品

·高精度激光加工（連續(xù)/非連續(xù)）

·輕柔處理所有柔性聚合物或金屬基材、薄玻璃和紙張

高產能與高效率

•飛行加工模式

•高設備開機率

•多個張力控制器

•無接觸式基材導向

質量控制

•原位光學檢測

•自動化工藝調節(jié)

成本優(yōu)勢

•投資長期保障

•合理的擁有成本

•易于升級和改造

•可使用不同微環(huán)境（例如潔凈室等級）

可用性

•硬件組件和加工參數均由軟件控制

•直觀的用戶界面

•可連接制造執(zhí)行系統（MES）

•各模塊通過以太網端口實現分散式控制

•高可接近性

•易于維護